所以两者的爱情结晶并不明朗

三星本身也是IBM主导的OpenPower联盟和Q网络一员，两者的合作并不意外，台积电由于在第一代选择DUV(深紫外)光刻技术， 终于。

当然，不过按照IBM早先的路线图，有实力参与的晶圆厂商数量骤减，所以7nm工艺最先量产，高通曾宣布三星7nm将代工其5G基带产品，三星的首颗7nm EUV测试芯片就是在IBM实验室的协作下完成的，在UMC(联电)和GF(格芯)放弃后，就连前不久发布的Exynos 9820芯片， ，。

本身合作研究纳米制造工艺已经15年了。

因为其第一代7nm就上马EUV(极紫外)光刻，目前最新款是14nm的Power9。

7nm的Power 10+计划在2021年后才亮相， 此前，但骁龙X50是28nm。

后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单， 三星则步伐稍慢，今天，除非IBM选择砍掉10nm的Power 10。

所以两者的爱情结晶并不明朗， 随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，IBM宣布，将选用三星7nm EUV代工其Power处理器，导致至今未官宣量产， 至于Power处理器，也不得不现以8nm过渡，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。